全球鋰電銅箔產量增速將趨緩2027年后電子電路銅箔過剩幅度將收窄
點擊次數：201 更新時間：2025-04-25
一、全球銅箔市場發展現狀
CCIE-2025SMM(第二十屆)銅業大會暨銅產業博覽會--銅基新材料高質量發展論壇，SMM行研高級經理于少雪對“2025年全球銅產業格局和市場展望”這一主題展開了論述。
2024年全球銅箔產能分布圖
截至到2024年底，全球銅箔產能為242.02萬噸，其中鋰電銅箔143.6萬噸，電子電路銅箔98.5萬噸。中國銅箔產能為194萬噸，占全球總產能的 80%。其中中國江西省、廣東省、臺灣省等是全球主要銅箔生產地。
2023-2025年E全球銅箔產能及產量解析
全球電子電路銅箔及鋰電銅箔產能呈現逐年增長格局，其中鋰電銅箔產能擴張迅猛。截至到2024年底，全球鋰電銅箔產能為144萬噸，產量為84萬噸，同比增長25.4%；全球電子電路銅箔產能為98萬噸，產量為59萬噸，同比增長5%。
?SMM分析：
近幾年鋰電銅箔產能加速擴張，產能嚴重過剩下，價格戰爆發，市場競爭加劇，企業經營壓力增大，未來產能增速將明顯放緩。
電子電路銅箔產業基礎相對穩定，市場擴張速度較慢，但缺乏撓性 PCB 用銅箔、高頻高速電路用銅箔產能，依賴進口。
2025Q2下游原料庫存呈累庫趨勢 銅箔開工率放緩
SMM預計2025年4月，銅箔企業整體開工率為72.77%，環比上升0.95個百分點，同比上升1.86個百分點。預計鋰電銅箔4月開工率為69.77%，環比上升0.39個百分點，同比上升2.47個百分點。預計電子電路銅箔4月開工率為78.60%，環比上升2.04個百分點，同比上升1.07個百分點。
關稅將影響中長期下游消費
2025年3月，SMM電芯庫存為216.0GWh，環比增加1.6%，預計4月繼續累庫。
?SMM分析：
終端需求回暖，鐵鋰和三元電芯產量均有所增加；遠期受中美政策端擾動，動力及儲能需求預期均有下修。 3-4月，終端需求回暖至節前水平，電芯的產量出貨量均有所增加，電芯的庫銷比下滑；5月，美國對等關稅將影響部分終端需求，預期電芯庫存繼續累庫，鋰電銅箔開工率增長空間有限。
美國關稅沖擊全球車鏈
2024年中國對美國新能源汽車出口量占中國新能源汽車總出口量的比例不足2%，但美國卻是中國第一大電池出口國，這將抑制鋰電池消費。
關稅影響下新能源汽車行業樂觀預期下滑
在美國對全球普遍增加對等關稅等情況下，SMM對美國2025年車銷預期有所下調；但中國市場在促進內需、增加內循環的大背景下，表現仍較為樂觀。
?SMM分析：
中國市場：隨著國補政策及舊換新政策從國家到地方層面逐步落地，終端車市有所轉暖。
海外市場：隨著歐洲、日韓等國對美出口新能源汽車也受到關稅影響，SMM將美國新能源汽車銷量增速預期下調至3%（前值為6%）。
中國銅箔處在瘋狂內卷時代，加工費曾跌破成本線。
隨著新投產能的持續釋放，出現了嚴重產能過剩的情況，加劇了市場競爭和內卷現象，企業為爭奪訂單紛紛降低加工費，導致銅箔加工費不斷下跌。
?SMM分析：
加速行業洗牌，產能出清。
降本增效，產業創新。
銅箔行業在2023年底進入“陣痛期”企業普遍由盈轉
隨著新投產能的持續釋放，出現了嚴重產能過剩的情況，加劇了市場競爭和內卷現象，為爭奪訂單紛紛降低加工費，企業增收不增利的背后是銅箔市場供需嚴重失衡。
?SMM分析：
展望2025年，一方面隨著鋰電池需求保持快速增長銅箔加工費小幅回彈；另一方面行業將進入優勝劣汰階段，同時可能出現并購重組事件，淘汰部分產能。
關稅沖擊銅箔產業鏈出口需求
從原料到半成品到終端，整條銅箔產業鏈都依賴出口，國內外相關關稅政策，將會對銅箔消費造成一定影響。
二、2025-2030年E全球鋰電銅箔發展趨勢
鋰電銅箔厚度變化及鋰電池未來產量分析
隨著新能源汽車對續航里程要求越來越高，輕薄化為主趨勢，但同樣地銅箔單GWH用量也將顯著下降。
?SMM分析：
動力領域：歐洲受歐盟《2030氣候目標》推動，電池產能建設提速；因關稅美國本土化供應鏈產能利用率也將提升，但供應鏈重構需要較長時間。
儲能領域：由中國、美國、歐洲及中東的大型項目驅動，全球風光配儲比例繼續提升。
消費電子領域：隨著 AI 手機、AI 平板等新產品的出現，及相關補貼政策的實施，消費電子行業有所回暖。
全球鋰電銅箔產量增速將明顯放緩
隨著新能源汽車、儲能系統和便攜式電子設備等領域的不斷發展，未來鋰電銅箔仍然呈現規模增長，產能利用率繼續提升。
鋰電銅箔企業艱難的背后是市場嚴重供需失衡
其從全球鋰電池的總產、全球鋰電池總需求、動力電池需求量、消費電子需求量、儲能需求量、鋰電池單位銅箔綜合用量、全球鋰電銅箔總需求量以及全球鋰電銅箔供應量等角度，對全球鋰電銅箔的供需平衡進行了分析。
三、2025-2030年E全球電子電路銅箔發展趨勢
未來在新行業擴張下，高附加值產品增速將顯著提高。
AI PC和AI手機的興起也將為覆銅板行業帶來新的市場空間，推動特殊基材覆銅板的發展。
?SMM分析：
隨著通信、汽車、AI等行業的持續發展和技術的不斷進步，全球覆銅板銷量市場具有一定的增長潛力。
未來高附加值產品增速較快，如AI服務器和交換機的升級將推動對高速覆銅板的需求，而AIPC和AI手機的興起也將帶動特殊基材覆銅板的發展。
經歷了前幾年的低谷期，全球電子電路銅箔市場正在轉暖。
預計到2030年，在 IDC建設、數據通訊、消費電子及新能源汽車等產業驅動下，全球電子電路銅箔市產量將達到95萬噸。
未來，高端電子電路銅箔的國產替代步伐正在加快。
全球電子電路銅箔過剩幅度趨緩
SMM預計到2027年后，全球電子電路銅箔過剩幅度將明顯放緩。中國市場在政策有力支持下保持穩定復蘇，東南亞等新興市場具有較大的增長潛力。
?SMM分析：
通信行業：5G 通信的持續發展以及 6G 技術的研發推進，將促使通信基礎設施不斷升級，帶動高頻高速覆銅板份額上升； 汽車電子行業：汽車電子系統日益復雜，自動駕駛、智能座艙、車路協同等技術的發展，使得汽車對 PCB 的需求大幅增加，從而帶動覆銅板的需求穩定增長。
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